The basic rules

Basis

First is the thermal resistance of power semiconductor devices (junction to case thermal resistance and thermal contact resistance) and power dissipation, the second is the highest junction temperature and the temperature of the cooling medium.

2 Fastening force(torque) is an important parameter of indispensable connection device and the heatsink, the correct determination and use it, to ensure the long-term stability and reliability of devices. When no given a fastening force, please use the fastening force 1.3-1.6kN/cm2.

3 The conditions of cooling

Natural cooling: 

The ambient air temperature is not higher than 40°C, air natural convection wind speed less than 0.5m/s.

Air cooling:

Entrance air temperature is not higher than 40°C, wind entrance is 6m/s

Water cooling:

Entrance water temperature is not higher than 35°C, water flow

is 4L/min.

4.The general principle of selection of heatsink

 According to the steady state or the transient working condition,

and considering certain allowance to select device parameters.

5 .Comprehensive consideration

First to know correct identification of the heatsink, insulation type and significance of parts and fasteners, heat capacity, the scope of understanding series cooling methods, technical parameters and structural characteristics. Second to combine with cooling, installation, universal interchange and in consideration of economy etc to select.

II  The general method

To Select device type by IRMS or１８０° conduction angle IAV and combined surge current.

ＴＣ＝Ｔjm－ＲjcＰＡＶ

Check the working point of IAV value of the corresponding TC value by the curve between the package temperature of TC and the main current of IAV.

PAV   Power dissipation

PAV=0.785VTM•IAV  +  0.215VTO•IAV OR

PAV=VTO•IAV1 + 2.47 rT•I2AV

VTM   Peak on state voltage drop

ＶTO  The threshold voltage. If no parameter annotation, please use 0.8V (rectifier), 1.0V (Phase control thyristor), 1.2V (Fast switching thyristor)

 rT    Slope resistance

Surface temperature of heatsink TS

TS=TC-RCS•PAV

RCS  The thermal contact resistance, Stud device is 1/3Rjc  

Dics device is 1/5 Rjc。

5．Thermal resistance value Rsa

Rsa=（Ta—TS）/PAV

According to the current waveform and conduction angle to determine ＩAV，and to calculate the effective value ＩＲＭＳ of the current by ＩAV. ＩＲＭＳ＝Ｆ•ＩAV　 

F  waveform factor

6.To set self cooling heatsink, the  Ththeblade should be parallel natural convection of hot and cold air direction.散热器叶片应平行冷热空气自然对流方向

Water cooling radiator should have certain requirements on water quality, the resistivity of the circulating water should not be less than 2.5kW, pH value between 6~9.

Water cooling heatsink in the work should pay special attention to the anti water leakage, anti blocking and anti condensation, etc.